제품 도면
기본 기능
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 커넥터 A | MPO 암형, APC 광택, 12-파이버 지원(2×8 활성) |
| 커넥터 B | MPO 암형, MPC/PC 광택, 12-파이버 지원(2×8 활성) |
| 섬유 종류 | OM3 50/125μm 또는 OM4 50/125μm 멀티모드 |
| 활성 섬유 수 | 16개 파이버(2×8 구성) |
| 케이블 구조 | 라운드 트렁크 케이블 디자인 |
| 재킷 등급 | LSZH(OFNP, PVC 옵션) |
| 케이블 직경 | 3.0mm 공칭 |
| 작동 온도 | -20도 ~ +70도 |
| 보관 온도 | -40도 ~ +85도 |
| 표준색상 | 아쿠아(OM3), 에리카 바이올렛(OM4) |
광학 성능
| 매개변수 | OM3 사양 | OM4 사양 |
|---|---|---|
| 삽입 손실(최대) | 연결당 0.35dB 이하 | 연결당 0.35dB 이하 |
| 반사 손실(최소) | APC: 60dB 이상, PC: 20dB 이상 | APC: 60dB 이상, PC: 20dB 이상 |
| 섬유 감쇠 | 3.0dB/km @ 850nm 이하 | 3.0dB/km @ 850nm 이하 |
| 대역폭 | 2000MHz·km @ 850nm | 4700MHz·km @ 850nm |
| 최대 거리 | 100m @ 40G/100G | 150m @ 40G/100G |
사용자 정의 옵션
길이 맞춤화
정확한 랙-대-거리를 일치시키고 케이블 느슨함을 제거하기 위해 0.1m 정밀도 증분으로 1미터에서 100+미터까지의 모든 길이를 사용할 수 있습니다.
섬유 유형 선택
거리 요구 사항과 향후 대역폭 요구 사항에 따라 OM3(2000MHz·km), OM4(4700MHz·km) 또는 OM5(4700MHz·km 광대역) 다중 모드 광섬유 중에서 선택하세요.
섬유 수 변화
특정 트랜시버 요구 사항 및 확장성 계획에 맞게 8파이버, 12파이버, 16파이버, 24파이버 및 48파이버 구성으로 제공됩니다.
커넥터 폴란드어 옵션
다양한 장비 인터페이스 요구 사항 및 반사 손실 사양을 수용할 수 있는 듀얼 APC/APC, 듀얼 PC/PC 또는 하이브리드 APC/PC 구성 가능
커넥터 성별 및 특징
정렬 키 방향 유무에 관계없이 수(고정) 또는 암({0}}고정되지 않음) 커넥터 옵션, 더스트 캡 또는 부트 보호 옵션
재킷 재료 및 등급
플레넘/라이저 설치를 위한 LSZH, 높은 화재 안전 요구 사항을 위한 OFNP, 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 PVC{0}}또는 열악한 환경을 위한 보호 실외{1}}등급 재킷
케이블 마킹 및 라벨링
자산 관리 및 식별 목적을 위한 맞춤형 순차 번호 매기기, 색상{0}}코드 라벨, QR 코드 추적 또는 특정 텍스트 인쇄
포장 솔루션
개별 보호 백, 대량 스풀, 재사용 가능한 케이블 관리 트레이 또는 설치 작업 흐름 요구 사항에 맞는 맞춤형 포장
응용 시나리오
데이터 센터 스파인-리프 아키텍처
최대 처리량을 위해 병렬 광학 전송을 통해 40G/100G 업링크를 지원하여 최신 리프{0}}스파인 토폴로지에서 스파인과 리프 스위치 간의 고속 상호 연결에 이상적입니다.
서버-대-스위치 연결
랙 상단-스위치에서 -QSFP28 또는 QSFP+ 트랜시버가 장착된 고밀도 서버로 효율적인 연결을 지원하여 신속한 서버 배포 및 확장성을 촉진합니다.
저장 영역 네트워크(SAN)
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모듈형 데이터센터 인프라
사전에 -케이블로 연결된 구조의 케이블링 시스템과 모듈형 카세트- 기반 연결에 적합하며 현장 종료 없이 신속한 재구성 및 이동-추가-변경이 가능합니다.
교차-연결 및 상호 연결 애플리케이션
MDA(주 배전 영역) 및 HDA(수평 배전 영역)의 MPO 트렁크 케이블과 활성 장비 간의 효율적인 패칭을 촉진합니다.
공장 테스트 및 품질 보증
3D 간섭계 검사
각 커넥터 종단면은 자동화된 간섭계 분석을 거쳐 정점 오프셋, 곡률 반경 및 IEC 표준에 따른 섬유 높이 준수를 포함한 형상 매개변수를 확인합니다.
삽입 손실 검증
각 어셈블리에 포함된 결과가 문서화된 교정된 테스트 장비를 사용하여 해당 파장(850nm/1300nm)에서 모든 광섬유 쌍을 100% 테스트합니다.
반사 손실 측정
포괄적인 반사 손실 테스트를 통해 APC 폴리싱은 60dB 이상, PC 폴리싱은 20dB 이상의 최소 성능을 달성하여 고속 애플리케이션에 대한 신호 무결성을 보장{2}}합니다.
육안 검사 및 청소
모든 커넥터 종단면은 보호 캡에 최종 포장되기 전에 업계에서 승인된 방법을 사용하여 확대된 육안 검사 및 정밀 세척을 거칩니다.-
핵심 기능
하이브리드 극성 디자인
고유한 MPO/APC 대 MPC/PC 구성을 통해 다양한 데이터 센터 아키텍처 전반에 걸쳐 우수한 광학 성능을 유지하면서 다양한 장비 유형 간의 연결을 최적화할 수 있습니다.
고급 다중-섬유 기술
2×8 파이버 아키텍처(총 16개 파이버)는 최대 대역폭 활용으로 40GBASE{4}}SR4, 100GBASE-SR4 및 향후 400G 애플리케이션에 대한 병렬 전송 방식을 지원합니다.
공장에서 사전{0}}종료된 조립
자세한 테스트 보고서를 통해 100% 공장 테스트 및 인증을 받았으며 현장 종료 오류를 제거하고 기존 융착 접합 방법에 비해 설치 시간을 최대 80% 단축합니다.
프리미엄급 커넥터
서브-미크론 정확도의 정밀{0}}정렬 페룰은 연결당 0.35dB 이하의 삽입 손실과 APC 및 PC 광택 유형 모두에 대한 업계 표준을 초과하는 반사 손실 성능을 보장합니다.
유연한 길이 옵션
맞춤형 길이 기능을 통해 1m에서 100m까지 표준 증분으로 제공되므로 정밀한 케이블 관리가 가능하고 구조화된 케이블링 환경에서 과도한 느슨함을 제거할 수 있습니다.
여러 섬유 등급
OM3 및 OM4 다중 모드 광섬유 유형과 호환되며 다양한 애플리케이션 요구 사항을 수용하기 위해 다양한 거리에서 10G~100G의 대역폭 요구 사항을 지원합니다.
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